| 2B005.d.1 | можливість роботи в атмосфері із регульованим низьким тиском (дорівнює або менше 10 кПа, вимірюваним вище або в межах 300 мм від вихідного перерізу сопла плазмового пальника) у вакуумній камері, здатній забезпечити зниження тиску до 0,01 Па перед процесом напилення; або |
| 2B005.d.2 | має вбудовані засоби контролю товщини шару покриття у процесі нанесення; |